FUJI HILIC ARG 硅胶

亲水化合物一般是用反相模式来进行分离，硅胶色谱填料，例如使用C18填料。但是，仍然有很多亲水的化合物不能用普通的反相模式来分离。近些年来，HILIC模式的填料应运而生，特别适合分离亲水性化合物（极性大的化合物）。富士硅化学有限公司开发了HILIC模式的“ARG硅胶”。ARG硅胶可用于分离氨基酸、多肽、维生素和核酸。不同粒径的ARG硅胶可分别应用于分析以及大规模的分离纯化。

导热用轻质氧化镁的作用是什么? 

导热用氧化镁用于导热硅胶片，导热树脂PA6、PPS。通过不同粒径配比，硅胶色谱填料报价，导热率可达5W/m.K。1800～2000℃高温烧成以及独自的反应条件，改善了氧化镁吸湿性强的缺点。硅胶色谱填料经过表面处理，与树脂有更好的接触性。质量轻，硅胶色谱填料哪家好，绝缘性高，而且导热性，可大量填充。相对于球状氧化铝具有更高的导热率和更优的加工性能。经过表面处理，与树脂有更好的接触性。质量轻，绝缘性高，而且导热性，可大量填充。是导热橡胶，导热塑料，硅胶色谱填料多少钱，导热胶粘剂的优良填料之一。

硅胶填料应用原理

在一定的条件下，硅胶与被分离物质之间产生作用，这种作用主要是物理和化学作用两种，物理作用来自于硅胶表面与溶质分子之间的范德华力，化学作用主要是硅胶表面的硅羟基与待分离物质之间的氢键作用。四.硅胶成型工艺原理：成型的原理是利用高温高压（模具温度需要在165°C左右），加以一定的时间，使产品发送物理上的变化，即通过架桥剂的搭桥，使原本游离的各分子互相联结，形成网状结构，从而密不可分，就形成了我们需要的产品。

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